DSpace JSPUI
DSpace зберігає і дозволяє легкий і відкритий доступ до всіх видів цифрового контенту, включаючи текст, зображення, анімовані зображення, MPEG і набори даних
Дізнатися більше
Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал:
https://er.knutd.edu.ua/handle/123456789/26064Повний запис метаданих
| Поле DC | Значення | Мова |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Чупринка, В. І. | - |
| dc.contributor.author | Мірошниченко, Д. В. | - |
| dc.contributor.author | Посвістак, В. С. | - |
| dc.date.accessioned | 2024-03-20T12:48:06Z | - |
| dc.date.available | 2024-03-20T12:48:06Z | - |
| dc.date.issued | 2023 | - |
| dc.identifier.citation | Чупринка В. І. Раціональний розкрій натуральних матеріалів / В. І. Чупринка, Д. В. Мірошниченко, В. С. Посвістак // Мехатронні системи: інновації та інжиніринг : тези доповідей VII Міжнародної науково-практичної конференції, м. Київ, 23 листопада 2023 року. – Київ : КНУТД, 2023. – С. 216-217. | uk |
| dc.identifier.uri | https://er.knutd.edu.ua/handle/123456789/26064 | - |
| dc.description.abstract | Запропоноване математичне та програмне забезпечення для побудови розкрійних схем натуральних матеріалів на деталі виробів легкої промисловості має практичну значимість, так як воно направлене на впровадження інформаційних технологій у галантерейне виробництво. | uk |
| dc.language.iso | uk | uk |
| dc.publisher | Київський національний університет технологій та дизайну | uk |
| dc.subject | програмне забезпечення | uk |
| dc.subject | натуральні матеріали | uk |
| dc.subject | раціональний розкрій | uk |
| dc.title | Раціональний розкрій натуральних матеріалів | uk |
| dc.type | Thesis | uk |
| local.conference.location | Київ | - |
| local.conference.date | 2023-11-23 | - |
| local.conference.name | Мехатронні системи: інновації та інжиніринг | - |
| local.conference.section | Секція 2. Інформаційні та комп'ютерно-інтегровані технології | uk |
| Розташовується у зібраннях: | Кафедра комп'ютерних наук (КН) Мехатронні системи: інновації та інжиніринг | |
Файли цього матеріалу:
| Файл | Опис | Розмір | Формат | |
|---|---|---|---|---|
| MSIE_2023_P216-217.pdf | 774,13 kB | Adobe PDF | Переглянути/Відкрити |
Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.