DSpace JSPUI
DSpace зберігає і дозволяє легкий і відкритий доступ до всіх видів цифрового контенту, включаючи текст, зображення, анімовані зображення, MPEG і набори даних
Дізнатися більше
Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал:
https://er.knutd.edu.ua/handle/123456789/28739Повний запис метаданих
| Поле DC | Значення | Мова |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Chung, Stan | - |
| dc.date.accessioned | 2025-03-10T13:17:04Z | - |
| dc.date.available | 2025-03-10T13:17:04Z | - |
| dc.date.issued | 2024-11-07 | - |
| dc.identifier.citation | Chung S. The reliability in IC industry: using thermal cycling tests to predict thermal fatigue / S. Chung // Мехатронні системи: інновації та інжиніринг : тези доповідей VIII Міжнародної науково-практичної конференції, м. Київ, 7 листопада 2024 року. – Київ : КНУТД, 2024. – С. 23-25. | uk |
| dc.identifier.uri | https://er.knutd.edu.ua/handle/123456789/28739 | - |
| dc.language.iso | en | uk |
| dc.publisher | Київський національний університет технологій та дизайну | uk |
| dc.subject | Moldex3D | uk |
| dc.subject | Encapsulation | uk |
| dc.subject | Post mold curing. | uk |
| dc.subject | Stress. | uk |
| dc.title | The reliability in IC industry: using thermal cycling tests to predict thermal fatigue | uk |
| dc.type | Thesis | uk |
| local.conference.location | Київ | - |
| local.conference.date | 2024-11-07 | - |
| local.conference.name | Мехатронні системи: інновації та інжиніринг | - |
| Розташовується у зібраннях: | Мехатронні системи: інновації та інжиніринг | |
Файли цього матеріалу:
| Файл | Опис | Розмір | Формат | |
|---|---|---|---|---|
| MSIE 2024-1-2-289-23-25.pdf | 380,95 kB | Adobe PDF | Переглянути/Відкрити |
Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.