Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал:
https://er.knutd.edu.ua/handle/123456789/12264
Назва: | Структура функціональних покриттів зі сплаву олово-свинець на фольгованому склотекстоліті, нанесених із розплаву |
Автори: | Ущаповський, Д. Ю. Лінючева, О. В. Мотронюк, Т. І. Підвашецький, Г. Ю. Забалуєв, А. С. Аксьонова, О. В. |
Ключові слова: | functional coating lead-tin alloy copper base heterogeneous structure |
Дата публікації: | 2018 |
Бібліографічний опис: | Структура функціональних покриттів зі сплаву олово-свинець на фольгованому склотекстоліті, нанесених із розплаву [Текст] / Д. Ю. Ущаповський, О. В. Лінючева, Т. І. Мотронюк, Г. Ю. Підвашецький, А. С. Забалуєв, О. В. Аксьонова // Перспективні матеріали та процеси в прикладній електрохімії - 2018 : монографія / [В. З. Барсуков, Ю. В. Борисенко, В. Г. Хоменко, О. В. Лінючева] ; за заг. ред. В. З. Барсукова. - Київ : КНУТД, 2018. - С. 265-272. |
Source: | Перспективні матеріали та процеси в прикладній електрохімії - 2018 |
Короткий огляд (реферат): | Покриття зі сплавів олово-свинець, а зокрема ПОС-61, набули широкого використання у технології виробництва плат друкованого монтажу. Такі покриття називаються фінішними, і наносяться на контактні площадки та металізовані отвори для монтажу радіоелементів методом паяння. Покриття зі сплаву ПОС-61 наносять двома способами – гальванічним та «гарячим» із розплаву (HASL технологія). На даний момент гальванічний спосіб все рідше використовується у промисловості через екологічну небезпечність. The structure of functional coatings of tin-lead alloy investigated by XRD and EDX methods. It was established that the composition and structure of Sn-Pb coatings are heterogeneous. The coating layer adjacent to the copper base is the intermetal of the approximate composition of Cu6Sn5. The coating consist of two main phases: the α-phase is saturated with lead and the β-phase is saturated with tin. The multiphase noneutectic composition of the coating may be due to the interaction between the copper base and the mother maturing coating at the temperatures of its deposition. |
URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу): | https://er.knutd.edu.ua/handle/123456789/12264 |
Розташовується у зібраннях: | Наукові публікації (статті) |
Файли цього матеріалу:
Файл | Опис | Розмір | Формат | |
---|---|---|---|---|
Promising2018_P265-272.pdf | 808,99 kB | Adobe PDF | Переглянути/Відкрити |
Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.