The effect of electrodeposition conditions on morphology and composition of sn-snsb deposits

Abstract

Sn-SnSb films were electrochemically deposited on the Cu and Cu/Au substrates by simple galvanostatic electrodeposition from a chloride-based solution. Dense, adherent and quite homogeneous deposits were obtained and the effect of current density on morphology and composition of as synthesized materials was investigated. It was found that with increasing current density the size of particles decreases and deposits become smoother and more homogeneous. Moreover, antimony content in the deposit decreases with increasing current density independently of the type of substrate. Both, Sn and SnSb metallic compound phases were identified in the samples by XRD analysis.

Sn-SnSb пленки были осаждены электрохимически на Cu и Cu/Au субстраты простым гальваностатическим методом из хлоридных растворов. Были получены плотные, прочные и достаточно гомогенные покрытия и исследовано влияние плотности тока на морфологию и состав синтезированных материалов. Было показано, что с повышением плотности тока размер частиц уменьшается и осадки становятся более гладкими и гомогенными. Кроме того, с повышением плотности тока содержание сурьмы в осадке уменьшается независимо от типа субстрата. Наличие металлических фаз Sn и SnSb в образцах была идентифицирована методом рентгеновского анализа.

Sn-SnSb плівки були осаджені електрохімічно на Cu та Cu/Au субстрати простим гальваностатичним методом з хлоридних розчинів. Були отримані щільні, міцні та достатньо гомогенні покриття та досліджений вплив густини струму на морфологію та склад синтезованих матеріалів. Було показано, що з підвищенням густини струму розмір частинок зменшується і осади стають більш гладкими та гомогенними. Крім того, з підвищенням густини струму вміст сурми в осаді зменшується незалежно від типу субстрату. Наявність металевих фаз Sn та SnSb в зразках була ідентифікована методом рентгенівського аналізу.