1. Електронний архів КНУТД
  2. Загальноуніверситетські колекції
  3. Матеріали наукових конференцій та семінарів КНУТД
  4. 2024 рік
  5. Мехатронні системи: інновації та інжиніринг
Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал: https://er.knutd.edu.ua/handle/123456789/28739
Назва: The reliability in IC industry: using thermal cycling tests to predict thermal fatigue
Автори: Chung, Stan
Ключові слова: Moldex3D
Encapsulation
Post mold curing.
Stress.
Дата публікації: 7-лис-2024
Видавництво: Київський національний університет технологій та дизайну
Бібліографічний опис: Chung S. The reliability in IC industry: using thermal cycling tests to predict thermal fatigue / S. Chung // Мехатронні системи: інновації та інжиніринг : тези доповідей VIII Міжнародної науково-практичної конференції, м. Київ, 7 листопада 2024 року. – Київ : КНУТД, 2024. – С. 23-25.
URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу): https://er.knutd.edu.ua/handle/123456789/28739
Розташовується у зібраннях:Мехатронні системи: інновації та інжиніринг

Файли цього матеріалу:
Файл Опис РозмірФормат 
MSIE 2024-1-2-289-23-25.pdf380,95 kBAdobe PDFПереглянути/Відкрити
Показати повний опис матеріалу Перегляд статистики


Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.